Главная
Авторы Статьи Год проведения Тематика Организации Конференция МЭС
Ключ миллиметрового диапазона длин волн на основе фотопроводящего элемента для волноводов, встроенных в диэлектрическую подложку (SIW) |
|
|
|
|
Авторы |
| Шепелёва Е.А. |
| Макурин М. |
| Никишов А. |
| Лукьянов А. |
| Евтюшкин Г.А. |
Год публикации |
| 2018 |
DOI |
| 10.31114/2078-7707-2018-4-63-69 |
УДК |
| 621.372.837 |
|
Аннотация |
| В данной статье описывается метод переключения волноводов миллиметрового диапазона длин волн, встроенных в диэлектрическую подложку (Substrate Integrated Waveguide (SIW). В качестве ключа предложен фотопроводящий элемент, управляемый источником света ИК-диапазона. Преимуществом такого подхода является отсутствие гальванического контакта со схемой управления и питания, которые для существующих ключей миллиметрового диапазона (PIN-диодов, MEMS-элементов, FET-ключей) являются ограничивающим фактором из-за увеличения вносимых потерь, габаритных размеров и сужения рабочей полосы устройства. Предложенный фотопроводящий ключ (ФК) решает данные проблемы, так как система управления электрически разнесена с высокочастотным (ВЧ) трактом, а схема согласования может быть реализована непосредственно в волноводном тракте. Это уменьшает вносимые потери ключа, а сам метод является универсальным вплоть до ТГц частот и ограничивается лишь возможностями изготовления печатных плат.
В статье приводятся расчетные данные и результаты эксперимента для SIW-ключа, работающего на частоте 28ГГц. Достигнутый уровень изоляции составляет >15дБ, вносимые потери <0.5дБ. |
Ключевые слова |
| Фотопроводящий ключ, СВЧ, КВЧ, встроенный в подложку волновод, SIW. |
Ссылка на статью |
| Шепелёва Е.А., Макурин М., Никишов А., Лукьянов А., Евтюшкин Г.А. Ключ миллиметрового диапазона длин волн на основе фотопроводящего элемента для волноводов, встроенных в диэлектрическую подложку (SIW) // Проблемы разработки перспективных микро- и наноэлектронных систем. 2018. Выпуск 4. С. 63-69. doi:10.31114/2078-7707-2018-4-63-69 |
Адрес статьи |
| http://www.mes-conference.ru/data/year2018/pdf/D104.pdf |
|
|