| Улучшенная процедура электро-теплового моделирование силовых ДМОП каскадов ИС |
|
 |
|
|
| Авторы |
| | Петросянц К.О. |
| | Харитонов И.А. |
| Год публикации |
| | 2020 |
| DOI |
| | 10.31114/2078-7707-2020-3-49-56 |
| УДК |
| | 621.382.3 |
|
| Аннотация |
| | Описана улучшенная, с точки зрения времени расчета и точности, процедура многоуровневого (квази-3D анализ кристалла –SPICE моделирование) электро-теплового моделирования характеристик выходных ДМОП каскадов силовых ИС с учетом влияния параметров корпуса микросхемы и печатной платы. Описаны внесенные в маршрут электро-теплового моделирования мощных ИС улучшения (улучшенная интеграция средств квази 3D и SPICE моделирования и модификация эквивалентной тепловой схемы), позволившие повысить точность квази 3D теплового моделирования кристалла микросхемы и существенно сократить время электро-теплового расчета характеристик мощных ИС. Приведен пример электро-теплового моделирования характеристик выходных ДМОП каскадов силовой ИС. |
| Ключевые слова |
| | интеллектуальные силовые интегральные схемы; БиКМОП-ДМОП-технология, электро-тепловое моделирование, квази 3D тепловое моделирование, электро-тепловые SPICE модели, эквивалентные тепловые схемы, печатные платы . |
| Ссылка на статью |
| | Петросянц К.О., Харитонов И.А. Улучшенная процедура электро-теплового моделирование силовых ДМОП каскадов ИС // Проблемы разработки перспективных микро- и наноэлектронных систем (МЭС). 2020. Выпуск 3. С. 49-56. doi:10.31114/2078-7707-2020-3-49-56 |
| Адрес статьи |
| | http://www.mes-conference.ru/data/year2020/pdf/D117.pdf |
